類別: server

負責硬體開發的時程、設計及測試。 前端RFQ評估，收集並整理市場的新產品功能需求，提出產品規格規劃與技術分析。 協調專案中的跨功能相關問題，確保專案進度與進行。 審核並確保專案電路圖、佈局及BOM用料選擇的最佳化設計。 執行專案開發過程中的設計問題除錯分析。 協助工廠將專案導入量產。

開發與除錯MCU/RISC/ARM的軟硬體產品。 具備嵌入式系統領域（包含BMC）相關2年以上經驗者。 對學習技術和新領域知識有熱忱者。 能夠配合出差至客戶端解決問題。